韩国媒体近日报道,三星电子计划将其位于首尔以南约85公里处的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造为半导体制造工厂,并用于扩建高带宽内存(HBM)封装产线。这一计划预计将于2027年12月完工,并将配备先进的HBM芯片封装产线。
韩国媒体近日报道,三星电子计划将其位于首尔以南约85公里处的天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造为半导体制造工厂,并用于扩建高带宽内存(HBM)封装产线。这一计划预计将于2027年12月完工,并将配备先进的HBM芯片封装产线。
根据韩国先驱报的报道,天安市等政府单位决定为三星的这次产线扩建提供行政和财政支援,以确保三星的投资能够依照计划进行。此举旨在帮助三星在全球半导体市场中重新获得竞争优势。
当前,HBM在AI运算中发挥着重要作用,市场需求量很大,呈现供不应求的情况。然而,过去一段时间以来,三星的竞争对手SK海力士一直是HBM领域的领先者。三星电子预计,天安市产线的扩建将有助于该公司在全球半导体市场重新获得竞争优势。
此前,由于质量问题,三星向AI芯片大厂英伟达供应最新第五代HBM3E产品的计划被延迟,这使得三星在HBM领域显然已经落后于竞争对手SK海力士。不过,在不久前的财报会议上,三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示,该公司目前预计将在第四季度向客户出售其利润率最高、最先进的HBM3E芯片,并且该公司在与主要客户的认证过程中取得了有意义的进展。
这一系列的举措表明,三星正在积极调整其战略,以应对市场变化和竞争压力,并努力在HBM领域重新夺回领先地位。