根據韓國媒體 MK 的報導，三星已經啟動了 HBM4 的開發，並且可能將為 Meta 和微軟這兩大 AI 雲端運算服務廠商提供客製化的 HBM4 記憶體，以整合在它們的下一代 AI 解決方案當中。這也代表著三星 HBM4 產品將首次被主流客戶所採用。

根據韓國媒體 MK 的報導，三星已經啟動了 HBM4 的開發，並且可能將為 Meta 和微軟這兩大 AI 雲端運算服務廠商提供客製化的 HBM4 記憶體，以整合在它們的下一代 AI 解決方案當中。這也代表著三星 HBM4 產品將首次被主流客戶所採用。

主要亮點：
1. HBM4 的開發：三星已經開始開發 HBM4，這是一種高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），專為 AI 和高性能計算應用設計。

2. 客製化記憶體：三星可能會為 Meta 和微軟提供客製化的 HBM4 記憶體，這些記憶體將整合到它們的下一代 AI 解決方案中。

3. Logic Base Die：與之前的 HBM3E 及更早的版本不同，HBM4 將採用 Logic Base Die 而不是傳統的 DRAM Base Die。這種改變將提升性能和能效。

4. 客戶自設計：Logic Base Die 允許客戶自行設計，並將其整合到自己的 IP 中，從而實現更高效的資料處理和更低的功耗（預計可降低至之前的 30%）。

5. 製程技術：三星將使用自家晶圓代工部門的 4 奈米製程技術來生產 Logic Base Die，並使用第 6 代 10 奈米級 1c 製程技術生產 DRAM 進行堆疊。

6. 應用案例：三星為微軟客製化的 HBM4 可能會用於 AI 晶片 Maia 100，而 Meta 的 Artemis AI 晶片也可能採用三星的 HBM4。

對三星的影響：
這對於正急於開拓 AI 市場並縮小與競爭對手 SK 海力士之間差距的三星來說，無疑是一個好消息。通過為主流客戶提供客製化的 HBM4 記憶體，三星有望在 AI 和高性能計算領域取得更大的市場份額。

結論：
三星的 HBM4 開發計劃顯示了其在 AI 和高性能計算領域的雄心壯志。通過採用創新的 Logic Base Die 技術，三星不僅能提升產品的性能和能效，還能為客戶提供更高的客製化選擇，從而更好地滿足 AI 應用的需求。