韓國媒體The Elec報導指出，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正在測試矽電容器，並計劃將其供應給美國無晶圓廠晶片公司邁威爾（Marvell）。這一舉措顯示三星電機在半導體封裝材料領域的進一步擴展，特別是針對高效能晶片（包括AI晶片）的應用。

韓國媒體《The Elec》報導指出，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正在測試矽電容器，並計劃將其供應給美國無晶圓廠晶片公司邁威爾（Marvell）。這一舉措顯示三星電機在半導體封裝材料領域的進一步擴展，特別是針對高效能晶片（包括AI晶片）的應用。

三星電機的計劃
三星電機在2023年10月的第三季電話會議中曾表示，計劃在第四季開始製造矽電容器，並將其供應給全球晶片客戶，用於高效能晶片的封裝。該公司還計劃在2025年擴大這些電容器的國內外客戶群。

矽電容器的優勢
矽電容器由矽晶圓製成，體積微小（微米級），能夠製成薄而小的晶片封裝材料。這些電容器具有高記憶容量和耐高溫高壓的特性，並且可以靠近系統晶片，提供高資料傳輸率。這些特性使其特別適合用於高效能晶片，尤其是AI晶片的封裝。

邁威爾（Marvell）的合作
邁威爾是一家專注於網路、儲存和電信領域的晶片設計公司，超過40%的營收來自資料中心業務。該公司近期宣布與亞馬遜AWS簽訂為期5年的合作協議，將為AWS提供多種類型的雲端AI晶片。如果三星電機的矽電容器獲得Marvell的認可，這些電容器將被用於專為AI應用設計的特殊應用IC（ASIC）。

競爭對手與市場選擇
除了三星電機外，日本村田製作所（Murata Manufacturing）也能製造矽電容器。然而，Marvell很可能選擇三星電機，因為三星電機能夠提供小量訂單的靈活性，這對於Marvell這樣的公司來說非常重要。

三星內部的應用
三星電機原本計劃將矽電容器用於三星自家的Exynos處理器，特別是預計在2024年推出的Galaxy S25手機。然而，由於Exynos處理器的開發進度延遲，三星最終選擇使用高通的最新處理器，導致這一內部應用計劃失敗。

總結
三星電機的矽電容器測試和供應計劃，顯示該公司在半導體封裝材料領域的技術進步和市場擴張意圖。如果這些電容器獲得Marvell等公司的認可，將進一步鞏固三星電機在高效能晶片封裝材料市場的地位，特別是在AI晶片領域的應用。