根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計數據,2023年第3季全球矽晶圓的出貨量持續增加,達到32.14億平方英吋,相較於上一季增長了5.9%,與去年同期相比增長了6.8%。這一數據創下了過去五季以來的新高,並預期2025年將延續這一上升趨勢。

根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計數據,2023年第3季全球矽晶圓的出貨量持續增加,達到32.14億平方英吋,相較於上一季增長了5.9%,與去年同期相比增長了6.8%。這一數據創下了過去五季以來的新高,並預期2025年將延續這一上升趨勢。

SEMI指出,第3季的矽晶圓出貨量延續了自第2季開始的上升趨勢,達到32.14億平方英吋,這是自2023年第3季以來的最高水準。儘管整體供應鏈的庫存水位有所下降,但仍處於較高水平。在需求方面,用於人工智慧的先進矽晶圓需求持續強勁,而汽車和工業用途的矽晶圓需求則相對疲軟。此外,手機和其他消費性產品的需求在某些領域有所改善。

SEMI預期,2025年矽晶圓的出貨量可能會延續上升趨勢,但總出貨量仍未回到2022年的高峰水準。台灣矽晶圓龍頭廠環球晶在第3季的營收達到新台幣158.7億元,較上一季增長了3.6%。該公司預期第4季的營收將繼續逐季攀升,並預計2025年的營收將優於今年。

這些數據顯示,儘管全球半導體產業面臨庫存調整的挑戰,但矽晶圓的需求在某些領域仍然強勁,特別是在人工智慧和消費性電子產品方面。隨著技術的進步和市場需求的變化,矽晶圓產業的未來發展值得關注。

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