根據台灣電路板協會（TPCA）的最新統計與預估，台灣電路板（PCB）產業在2023年第四季面臨了一些挑戰，但整體表現仍顯示出一定的韌性。以下是主要觀察點：

根據台灣電路板協會（TPCA）的最新統計與預估，台灣電路板（PCB）產業在2023年第四季面臨了一些挑戰，但整體表現仍顯示出一定的韌性。以下是主要觀察點：

1. 第四季產值小幅衰退
– 受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性的影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游廠商在備貨上趨於保守，導致整體成長動能受到限制。
– TPCA 預估，2023年第四季台商PCB全球產值將達新台幣2,090億元，較去年同期小幅衰退1.2%。

2. 2024年展望：邊緣AI帶動成長
– 儘管2023年第四季表現不如預期，但隨著邊緣AI（Edge AI）的逐步發展，2024年台灣PCB產業仍有望恢復成長。
– TPCA 預估，2024年台商PCB全球總產值將達新台幣8,083億元，較2023年成長5.0%。

3. 第三季表現穩健
– 2023年第三季，台商PCB全球產值達到新台幣2,271億元，年增9.6%，季增19%。
– 這一成長主要受惠於旺季效應、主流終端產品的溫和復甦，以及AI基礎設施（如伺服器與網通設備）規格提升和低軌衛星市場的推動。

4. 2024年應用市場分布
– 根據TPCA的預估，2024年第三季台商PCB應用市場規模將主要分布於以下領域：
– 通訊：37.0%
– 電腦：21.8%
– 半導體：17.7%
– 汽車：11.4%
– 消費性電子：8.0%
– 其他：4.1%
– 其中，半導體成長最為突出，主要受AI晶片及高頻寬記憶體（HBM）需求帶動；通訊類產品則因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。
– 另一方面，汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱；消費性電子則因消費者支出尚未顯著增長，表現持續低迷。

5. 地緣政治與競爭壓力
– TPCA指出，2024年前三季台廠PCB產業在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品。
– 這反映出部分台廠已在高階市場展現實力，尤其是在AI、伺服器、網通設備等領域。

總結：
台灣PCB產業在2023年第四季面臨了一些挑戰，主要受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢不確定性的影響。然而，隨著邊緣AI的發展，2024年台灣PCB產業仍有望恢復成長，尤其是在半導體、通訊及AI基礎設施等領域。儘管汽車和消費性電子領域的成長動能減弱，但台廠在高階市場的競爭力仍將是未來成長的關鍵。