海通國際分析師 Jeff Pu 最近發布了一份投資者報告，其中提到了有關明年 iPhone 17 系列的一些規格細節，特別是針對 iPhone 17 Air 型號的設計和技術細節。以下是報告中的主要內容：

海通國際分析師 Jeff Pu 最近發布了一份投資者報告，其中提到了有關明年 iPhone 17 系列的一些規格細節，特別是針對 iPhone 17 Air 型號的設計和技術細節。以下是報告中的主要內容：

iPhone 17 系列設計
– 鋁製設計：所有 iPhone 17 型號將採用比 iPhone 16 系列更複雜的鋁製設計。
– 動態島設計：iPhone 17 Pro Max 將採用更窄的動態島設計，而其他三款型號將保留當前的設計方式。
– 超穎透鏡技術：iPhone 17 Pro Max 上的較小動態島是通過超穎透鏡技術實現的，這項技術可以顯著縮小 Face ID 感測器的尺寸。

晶片技術
– A19 和 A19 Pro 晶片：這兩款晶片將採用新的 N3P 製程，而 iPhone 16 機型中的 A18 晶片則採用 N3E 製程。
– 性能和效率提升：隨著 A19 晶片上電晶體密度的增加，預計將全面提高性能和效率。
– 下一代製程：蘋果預計要等到 2026 年才會採用台積電的下一代 2 奈米製程。

iPhone 17 Air 的特殊設計
– 機身厚度：iPhone 17 Air 的機身厚度僅為 6 毫米。
– 電池設計：上週的供應鏈報告顯示，蘋果在 iPhone 17 Air 中使用更薄電池設計的計畫遇到了技術障礙，但 Jeff Pu 的報告顯示，該機型的機身厚度僅為 6 毫米。
– 技術妥協：預計 iPhone 17 Air 不會成為大批量型號，因為蘋果為了實現超薄設計將做出技術妥協。

這份報告顯示，蘋果在 iPhone 17 系列的設計和技術上持續進行創新，並且在某些型號上可能會做出一些技術上的妥協以實現特定的設計目標。