人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求

人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求

隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高性能計算晶片的需求急劇增加，這也帶動了CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術的需求。CoWoS是一種高密度封裝技術，能夠將多個晶片整合在一個封裝內，提高性能並降低功耗。由於AI晶片對計算能力和效率的要求極高，CoWoS技術成為了不可或缺的關鍵技術。

台積電仍是 CoWoS 產能主導者

台積電（TSMC）作為全球最大的半導體代工廠，一直是CoWoS技術的主要供應商。台積電在CoWoS技術上的領先地位，使其成為AI晶片製造商的首選合作夥伴。然而，隨著需求的激增，台積電的CoWoS產能已經供不應求，這也促使其他封測廠商積極布局CoWoS技術。

日月光投控積極配合布局

日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd.）作為全球最大的封測廠商之一，也看到了CoWoS技術的巨大潛力，並積極布局相關產能。日月光投控旗下的矽品（SPIL）已經宣布多項投資計劃，包括在中科彰化二林園區和雲林斗六廠房擴充CoWoS先進封裝產能。此外，日月光半導體也在高雄市大社區K28廠擴充CoWoS先進封測產能，預計2026年完工。

台積電與艾克爾在美國亞利桑那州的合作

儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，擴大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，但CoWoS產能的主場仍在台灣。台積電在台灣的CoWoS產能仍然佔據主導地位，而日月光投控則是台積電在CoWoS-S封裝後段oS製程的主要合作夥伴。

日月光投控的未來展望

根據產業人士和投顧法人的分析，日月光投控在CoWoS先進封裝領域的布局將在未來幾年內帶來顯著的業績增長。預計到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程可能外包其中40%至50%給日月光投控，這將為日月光投控帶來約1.5億美元至2億美元的業績增長。此外，日月光投控在先進測試業績的占比也將提升至15%至20%。

市場競爭與挑戰

儘管艾克爾在美國亞利桑那州的合作可能對日月光投控帶來一定的挑戰，但由於設備交期長達6至9個月，艾克爾的CoWoS產能最快也要到2025年下半年才能就緒。此外，台積電在台灣生產的CoWoS先進封裝在價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠，這也使得日月光投控在短期內仍具有競爭優勢。

結論

總體而言，隨著AI技術的快速發展，CoWoS先進封裝技術的需求將持續增加。台積電作為主要供應商，將繼續主導CoWoS產能，而日月光投控則通過積極布局，將在未來幾年內迎來業績的大爆發。儘管市場競爭加劇，但日月光投控憑藉其技術優勢和與台積電的緊密合作，仍將在CoWoS先進封裝領域保持領先地位。